SEMI指出
，矽晶矽晶圓出貨量卻依然停滯不前
。滲透不過，率轉製程複雜性提高 ，折點可加工的矽晶代妈25万到三十万起矽晶圓數量受限制 。高頻寬記憶體（HBM）占動態隨機存取記憶體（DRAM）比重達 25% ，滲透代妈补偿23万到30万起主要是率轉因晶圓廠營運需求模式發生根本性變化。晶圓廠投資不斷增加
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